盛美專注于對先進集成電路制造、先進晶圓級封裝制造及大硅片制造領域半導體設備研發、生產和銷售,通過向半導體芯片制造商提供高性能、低消耗的工藝解決方案,致力于提升客戶的生產效率和產品良率。
智能兆聲波清洗技術
應用于2D和3D設備
徹底的晶圓級清潔
溫和無損傷清洗
減少缺陷提高產能
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